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公司基于市場對產品小型化封裝和高可靠性的需求，推出了全陣容封裝系列產品，可滿足不同應用領域的需求，給客戶提供更全面的封裝選擇，目前全球僅極少數供應商可以提供封裝形式的全產品陣列。
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝，不同于傳統的芯片封裝形式，此封裝是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后切割成一個個的顆粒，因此封裝后的體積即等同于裸晶圓的原尺寸，會比傳統封裝先切割再封測至少減少原芯片的體積。WLCSP的封裝方式，不僅明顯的縮小了內存模塊尺寸，且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求。
公司產品采用自主知識產權的劃片槽技術，能有效提升產品在生產過程中遇到的行業難題，避免裂片風險。同時，封裝產品能支持地址配置和寫保護功能。由于管芯尺寸具備領先競爭力，因此公司的封裝被稱為真正意義上的芯片級封裝。
