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公司基于市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品小型化封裝和高可靠性的需求，推出了全陣容封裝系列產(chǎn)品，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，給客戶提供更全面的封裝選擇，目前全球僅極少數(shù)供應(yīng)商可以提供封裝形式的全產(chǎn)品陣列。
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級(jí)芯片封裝，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝形式，此封裝是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后切割成一個(gè)個(gè)的顆粒，因此封裝后的體積即等同于裸晶圓的原尺寸，會(huì)比傳統(tǒng)封裝先切割再封測(cè)至少減少原芯片的體積。WLCSP的封裝方式，不僅明顯的縮小了內(nèi)存模塊尺寸，且符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求。
公司產(chǎn)品采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的劃片槽技術(shù)，能有效提升產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中遇到的行業(yè)難題，避免裂片風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，封裝產(chǎn)品能支持地址配置和寫保護(hù)功能。由于管芯尺寸具備領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力，因此公司的封裝被稱為真正意義上的芯片級(jí)封裝。
